Boîtiers BGA

Matrice de billes (Ball Grid Arry, BGA) est une technologie de montage en surface pour les composants (boîtiers électroniques) sur les cartes électroniques.

Ces petites billes de soudure offrent :

• Une interconnexion haute densité pour les cartes électronique complexes.
• Meilleure performance électrique et thermique (plus de connexions avec des trajets plus courts).

Pour certaines applications de la défense et de l’aérospatiale, nous utilisons notamment des billes de soudure étain-plomb (Sn-Pb).